گزارش‌ها حاکی از آن است که انویدیا به دنبال دستیابی به حافظه HBM4 با سرعت 10Gbps است تا بتواند با شتاب‌دهنده‌ی AMD MI450 رقابت کند. گفته می‌شود این شرکت در حال فشار آوردن بر تأمین‌کنندگان برای ارائه پهنای باند بیشتر است.

انویدیا در حال فشار آوردن بر تأمین‌کنندگان حافظه‌ی خود است تا فراتر از استاندارد رسمی HBM4 انجمن JEDEC حرکت کنند. طبق گزارش TrendForce، این شرکت درخواست پشته‌های حافظه با سرعت ۱۰ گیگابیت بر ثانیه به ازای هر پین را برای پلتفرم Vera Rubin در سال ۲۰۲۶ داده است؛ اقدامی که با هدف افزایش پهنای باند هر GPU در برابر سیستم‌های نسل بعدی AMD MI450 Helios انجام می‌شود.

طبق مشخصات JEDEC، سرعت ۸ گیگابیت بر ثانیه به ازای هر پین برای HBM4 تعریف شده است که یک پشته در رابط ۲۰۴۸-بیتی پهنای باندی کمتر از ۲ ترابایت بر ثانیه ارائه می‌دهد. افزایش این مقدار به ۱۰ گیگابیت بر ثانیه باعث می‌شود هر پشته به ۲.۵۶ ترابایت بر ثانیه برسد. با شش پشته، یک GPU می‌تواند به بیش از ۱۵ ترابایت بر ثانیه پهنای باند خام دست پیدا کند. در پیکربندی Rubin CPX که برای پردازش‌های سنگین استنتاج بهینه‌سازی شده، انویدیا تبلیغ کرده که یک رک کامل NVL144 توانایی رسیدن به ۱.۷ پتابایت بر ثانیه را دارد. هرچه سرعت پین‌ها بیشتر باشد، انویدیا برای رسیدن به این اعداد به حاشیه‌ی کمتری در سایر بخش‌ها نیاز خواهد داشت.

با این حال، رساندن HBM4 به سرعت ۱۰ گیگابیت بر ثانیه کار ساده‌ای نیست. سرعت I/O بالاتر به معنای توان بیشتر، زمان‌بندی سخت‌گیرانه‌تر و فشار بیشتر روی تراشه‌ی پایه است. TrendForce اشاره می‌کند که اگر هزینه یا مشکلات حرارتی بالا برود، انویدیا ممکن است مدل‌های مختلف Rubin را بر اساس سطح HBM دسته‌بندی کند؛ یعنی استفاده از پشته‌های ۱۰ گیگابیتی برای Rubin CPX و پشته‌های با سرعت کمتر برای پیکربندی استاندارد Rubin. سناریوی جایگزین نیز مشخص است: صلاحیت‌سنجی مرحله‌ای تأمین‌کنندگان و دوره‌های اعتبارسنجی طولانی‌تر برای افزایش بازدهی تولید.

شرکت SK hynix همچنان تأمین‌کننده‌ی اصلی HBM برای انویدیا باقی مانده و اعلام کرده توسعه‌ی HBM4 را به پایان رسانده و آماده‌ی تولید انبوه است. این شرکت به قابلیت «بیش از ۱۰ گیگابیت بر ثانیه» اشاره کرده، اما هنوز جزئیات مربوط به طراحی دای، اهداف توان مصرفی یا فرآیند تولید را منتشر نکرده است.

در مقابل، سامسونگ رویکرد تهاجمی‌تری در مهاجرت به نودهای جدید دارد. تراشه‌ی پایه‌ی HBM4 این شرکت روی فرآیند ۴ نانومتری FinFET پیاده‌سازی می‌شود؛ یک نود منطقی که برای پشتیبانی از فرکانس‌های بالاتر و توان سوئیچینگ کمتر طراحی شده است. این می‌تواند برتری سامسونگ را در بخش‌های رده‌بالا تضمین کند، حتی اگر SK hynix حجم تولید بیشتری داشته باشد. Micron نیز تأیید کرده که نمونه‌های HBM4 با رابط ۲۰۴۸-بیتی و پهنای باند بیش از ۲ ترابایت بر ثانیه عرضه کرده، اما مشخص نکرده آیا دستیابی به ۱۰ گیگابیت بر ثانیه در برنامه است یا خیر.

از سوی دیگر، AMD MI450 هنوز در راه است، اما مشخصات حافظه‌اش از حالا روشن شده: رک‌های Helios قرار است تا ۴۳۲ گیگابایت HBM4 به ازای هر GPU پشتیبانی کنند؛ ظرفیتی که می‌تواند مسیر AMD را برای رقابت یا حتی پیشی گرفتن از انویدیا در زمینه ظرفیت خام هموار کند. با معماری CDNA 4، AMD همچنین ارتقاهای معماری مهمی به دست می‌آورد که مستقیماً مزیت استنتاجی Rubin انویدیا را هدف قرار داده است.

کاملاً مشخص است که انویدیا می‌خواهد حافظه را سریع‌تر کند. اما هرچه بیشتر به HBM4 با سرعت ۱۰ گیگابیت بر ثانیه تکیه کند، بیشتر در معرض ریسک‌های ناشی از تفاوت تأمین‌کنندگان، مشکلات بازدهی تولید و محدودیت‌های توان در سطح رک قرار می‌گیرد؛ آن هم در زمانی که حاشیه‌ی خطا به‌شدت در حال کاهش است.

منبع : tomshardware